項目

描述

技術資料

1

層數

2-48 L

2

板的最大尺寸

864 x 610 mm   (34" x 24")

3

板的最小厚度

0.2mm (2   layers) / 0.4mm (4 layers) /   0.9mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) /   1.3mm (12   layers) / 1.5mm   (14 layers) / 1.7mm (16 layers) / 1.8mm / 2.0   mm (18 layers)   /   2.2mm (20 layers) / 2.4mm ( 22 layers) / 2.6mm (24   layers)

4

板的最大厚度

315mil(8mm)

5

最大銅厚

19oz/Inner   Layer: 12oz/Outlayers

6

內層最小線寬/線距

4mil(0.1mm) /   4mil(0.1mm)

7

外層最小線寬/線距

4mil(0.1mm) /   3.5mil(0.089mm)

8

最小完成孔經

6mil(0.15mm)

9

最大縱橫比

12:1

10

最小過孔和焊盤的尺寸

via: dia.   0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI   <0.10mm via

11

最小孔的公差

±0.05mm(NPTH),   ±0.076mm(PTH)

12

完成孔的公差(金屬孔)

±2mil(0.05mm)

13

完成孔的公差(非金屬孔)

±1mil(0.025mm)

14

金屬孔孔銅厚度

mini   25um(1.0mil)

15

孔位偏差

±2mil(0.05mm)

16

外形線路公差

±4mil(0.1mm)

17

阻焊厚度

3mil(0.08mm)

18

絕緣電阻

1 × 10¹²Ω

19

熱衝擊

3 × 10Sec@288 ℃

20

翹曲度

≤0.5%

21

剝離強度

1.4N / mm

22

阻焊磨損度

≥6H

23

阻燃等級

94V - O

24

阻抗控制

±5%

25

最小阻焊開窗

0.05mm(2mil)

26

最小阻焊覆蓋

0.05mm(2mil)

27

最小阻焊橋

0.076mm(3mil)

28

表面處理

電鍍金(電解)；沉鎳沉金(沉鎳沉銀)；抗氧化；有鉛（無鉛）噴錫；無鹵；碳油；藍膠；金手指(30u'')；沉銀(3~10u'')；沉錫(0.6~1.2um)

29

金手指金厚度

0.76um max (   30u” max )

30

V-cut 角度

30° 45° 60°   ,tolerence +/- 5°

31

最小V-cut板的厚度

0.8mm

32

V-cut保留尺寸的公差

±0.1mm

33

成型方式

Routing &   Punching

34

測試電壓

±0.1mm(4mil)

35

E-TEST 電壓

250 ± 5 V

36

產能

60,000 square   feet (Month)